记者 曹晏(图/文)
2026年8月6日,西安高新综合保税区芯业时代厂区。一群造芯人井然有序地换上全套防尘服,经过风淋除尘,步入洁净车间——空中AMHS天车沿轨道平稳滑行,将载有硅片的晶舟精准输送至各道工艺机台;空气净化系统持续低鸣,操作人员紧盯屏幕上的微米级工艺参数。偌大厂房安静无声,静默之下涌动着强劲的工业脉搏。这里,是西北地区首条8英寸车规级功率芯片专业化生产线。项目于2025年底实现通线量产,晶圆综合良率稳定保持在95%以上,补齐了西部地区规模化车规功率芯片制造的关键短板。

“它们是车间里成本最高的晶圆‘快递员’。”扩散部总监曹宇明指向空中自动搬运系统介绍,单套天车承载的晶圆走完上百道精密半导体工序后,整批产品价值足以媲美一台高端乘用车。每日数千套运载单元在厂房内循环流转,支撑整条产线不间断生产。
战略填空,在西部工业版图钉下自主“中国芯”
这条8英寸高性能特色工艺产线,总规划一期投资45亿元,已落地资金31.78亿元。厂区占地216亩,总建筑面积17.39万平方米,已正式纳入国家“十五五”集成电路重点产业布局。项目落地西安,既是全国功率半导体产业供需格局倒逼的必然选择,也是陕西新能源全产业链自主可控的关键落子,为秦创原创新驱动平台增添了硬核制造力量。
法国Yole机构最新预测显示,2025至2031年,全球功率半导体市场年均复合增速7.1%,2031年市场规模将达413亿美元。新能源汽车、风光储能、AI算力数据中心市场需求持续爆发,但高端车规功率芯片长期由欧美企业垄断,国内国产化供给缺口持续扩大。

落地西安的这条产线,直接补齐了陕西新能源汽车产业链的核心制造短板:向上就近配套比亚迪整车制造基地,向下对接本地华天科技封装测试产能。产线满产后,每年芯片产能可匹配约300万台新能源汽车的功率器件需求,让陕产新能源整车真正拥有自主可控的核心芯片“心脏”,大幅降低区域整车产业对外采购依赖与供应链风险。
19个月极限建设,跑出国产芯片赶超速度
半导体重资产投资向来以周期漫长著称,同类8英寸晶圆厂常规建设投产周期普遍超过30个月。芯业时代项目刷新了行业效率极限:2024年5月启动土建打桩,同年12月厂房主体封顶;2025年8月完成110kV配套变电站通电及核心设备搬入调试;2025年12月流片成功,量产良率快速爬坡至95%以上。从破土动工到流片成功,全程仅用19个月,成为国内同规格特色工艺晶圆厂建设的标杆案例。

建设速度只是序章,自主工艺技术的突破才是真正的核心。依托校企协同创新平台,项目团队落地6大成熟特色工艺平台。其中国内首创的8英寸特高压深结芯片已成功下线,有望打破海外厂商在高压车规功率器件领域的长期垄断;面向AI算力场景的超表面光电融合工艺、8英寸薄膜铌酸锂晶圆制造两条前沿工艺同步研发推进。
技术创新背后是稳定的产学研支撑。依托自有国家级领军人才团队,项目联合清华大学、西安交通大学、西安电子科技大学5支院士领衔的研发团队,打通了实验室前沿技术到工业化量产的转化通道,让高校科研成果真正落地西部制造车间。
全链条自主可控,市场订单印证产业硬实力
厂房高效建设、工艺自主研发的最终成效,要靠市场检验。这条产线最核心的突破,在于实现了制造全流程软硬件的高度国产化。车间自动化整体覆盖率超90%,负责调度生产的CIM系统、晶圆搬运AMHS系统全部实现国产自研,构建起芯片制造自主可控的“大脑”与物流“血管”。
细分国产化指标同样亮眼:主工艺设备国产化率已突破70%,光刻胶、电子特气、靶材等关键辅材国产化比例接近90%,超过80%的现有设备可兼容第三代宽禁带半导体研发试制,为后续功率器件迭代预留了工艺空间。

“市场订单是检验产线价值最客观的标尺。”截至2026年8月初,产线已完成30余款车规、储能、算力功率芯片产品开发,与14家行业头部整车、储能、数据中心企业签订批量订货协议,在手订单超65万片,已锁定2026至2027年全年的规划产能。
按照“十五五”整体规划,项目坚持产线建设、科研攻关、产能爬坡与二期扩产同步推进,远期总投资规模将达190亿元;2026年月产能稳定至2万片,后续将持续扩产,冲刺月产5万片的设计产能目标。项目全面达产后,预计年营收可达65亿元,人员规模超2000人。厂区规划用地同步预留12英寸晶圆、化合物半导体扩建空间。一条产线落地,同步激活了西安及陕西全省200余家半导体上下游配套企业,完整本地产业生态加速成型。
八方聚才,走出西部差异化发展之路
极速建设、高度自主的产线背后,是一支从全国各地汇聚西安的芯片产业拓荒队伍。曹宇明办公桌一角,妥善留存着2025年首批试产的不合格晶圆,时刻提醒团队:芯片制造没有终点,良率完全稳定前,一刻都不能松懈。
回忆19个月的建设历程,曹宇明感慨:“最紧张的时候,设备进场和调试同步进行,大家吃住在厂区,每天工作十几个小时。但没人退缩,因为所有人都清楚——我们在做一件过去被认为西部做不成的事。”
目前项目研发生产团队规模400余人,核心骨干来自江浙沪、深圳等国内芯片产业高地;队伍中硕士及以上学历人员占比40%,拥有8年以上晶圆制造从业经验的资深工程师占44%。建设攻坚阶段涌现出大批一线实干者:设备集中进场调试期,青年工程师团队与设备厂商昼夜接力,逐一攻克联调难点,刚入职的应届硕士也在高强度实战中快速成长为调试骨干;拥有17年行业经验的安全管理人员,每日逐车间排查静电防护、设备安全隐患,全年无间断值守。不少工程师放弃沿海成熟平台返乡就业,一位技术人员坦言:“过去在上海,我只是成熟产线上的一枚零件;来到西安,我们共同搭建西部第一条车规功率产线,是行业新赛道的开创者。”
本地化配套带来产业效率质变,西安“一小时半导体产业圈”逐步成型。此前省内芯片设计企业流片、封装需跨区域往返,全程至少耗时三天;如今晶圆完成制造下线,当日即可送至同城封测企业加工,大幅缩短了产品交付周期、降低了物流成本。

长久以来,行业存在“西部难以承载高端芯片制造”的固有认知,这条全天候运转的洁净车间正在打破偏见。拥有十余年沿海晶圆厂从业经验的曹宇明坦言:“过去常有人说西部供应链不完善,但总要有人率先落地突破。西部不需要复刻长三角、珠三角的成熟芯片产业模式。我们依托新能源汽车、储能的本地产业优势,走特色功率半导体的差异化发展之路。”
走出生产车间,雨后晴空下,17栋标准化厂房在夕阳下拉出绵长剪影,车间内AMHS天车依旧有序往返穿梭。一片片刻满纳米级精密线路的硅片,既是新能源、算力产业的核心硬件支撑,也是国家集成电路战略在秦川大地落地生根的生动缩影。灯火长明的车间里,属于西部的中国芯,正在持续跳动。